正式通知 | 汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会诚邀参与！

2020/12/28 10:07:34

各相关单位

由中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司主办，中汽研汽车检验中心（天津）有限公司、中汽研华诚认证(天津)有限公司和中汽研软件测评（天津）有限公司协办的“汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会”将于2021年1月20日-21日在天津市召开。

发布会以“协作落地”为主题进行汽车芯片合作方向及内容联合发布。研讨会将以“跨界融合协同发展”为主题，采用大会演讲和分会场研讨的形式，围绕汽车芯片功能安全设计技术、汽车芯片功能安全验证技术、汽车芯片信息安全测评技术等方向，邀请国内外汽车芯片领域知名专家教授进行精彩演讲并分组讨论，参会代表可在会场畅谈汽车芯片技术，并与知名专家面对面交流。

大会将邀请来自东风汽车集团有限公司、烽火通信科技股份有限公司、英飞凌、新思科技、德赛西威汽车电子股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、芯华章科技股份有限公司、天津大学等国内外企业及研究机构的技术专家和学者做主题发言。欢迎各单位积极组织工程技术人员参会。

一、会议组织机构

主办单位：中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司

协办单位： 中汽研汽车检验中心（天津）有限公司

中汽研华诚认证(天津)有限公司

中汽研软件测评（天津）有限公司

二、会议时间及地点

报到时间：2021年1月20日　8:00-9:40

会议时间：2021年1月20日-21日

会议地址：中国汽车技术研究中心有限公司（天津市东丽区先锋东路68号）

三、参会费用

免费（交通及住宿自理）。